Product Type

6", 8", 12" frame wafer

2D Inspection ltems

Foreign objects, residual glue, particles, scratches, hidden cracks, contamination, 

CP deviation, excessive area, etc

Cutting channel deviation and chipping

Cassette & Transmission Method

6", 8", 12" frame cassetee

WPH

12" wafers: 31 pieces, 5x configuration/

 8" wafers: 53 pieces, 5x configuration/

6" wafers: 72 pieces, 5x configuration

Lens and

Resolution

2 x（2.75um）/5 x（1.1um）/

7.5 x（0.73um）/10 x（0.55um）/20 x（0.275um）

Precision

0.275μm/pixel

Optional and Customized

INK module,  IR module

Inspectable Area

Front side inspection(standard configuration), back side inspection(customizable)