6", 8", 12" wafer, 2.5D/3D packaging

2D Inspection Items

Foreign objects, residual glue, particles, scratches, cracks, contamination, CP deviation, excessive needle marks, etc

2D Metrology

Bump diameter, needle mark coordinates, RDL and TSV metrology, etc

3D Inspection Project

Bump height , Bump coplanarity

Cassette & Transmission Method

8" SMIF/Cassette，12" FOUP

Lens and Resolution

2x（2.75um）/3.5x（1.57um）

/ 5x（1.1um）/7.5x（0.73um）

/10x（0.55um）/20x（0.275um）

WPH

12" wafers: 33 pieces, 5x configuration/ 

8" wafers: 57 pieces, 5x configuration/

6" wafers: 80 pieces, 5x configuration

Inspection Precision

0.275μm/pixel

Optional and Customized

Double sided OCR, 3D module, supported by E84